马德嘉博士,高通科技公司4 G/5 G业务高级副总裁兼总经理,与大家分享了我们如何在5 G领域取得突破,10 Gbps 5 G速率。这一切改变世界的进步,都必须依靠极其复杂、无缝协作的软硬件系统来完成。其中,5 G终端最关键的子系统之一是 RF前端。高通技术公司产品管理副总裁 ValerioFilauro将在今天向大家详细介绍射频前端如何快速发展,以解决5 G时代终端设计中日益复杂的频谱和天线问题。

在5 G时代,我们的终端需要支持从低于7 GHz到毫米波的大量全新频段。想象一下,在4 G初期,一个移动终端只需支持不到20个频段,而今天迈入5 G时代,已有10000多个频段组合。为更好地帮助业界解决5 G带来的复杂性,高通技术公司设计了移动行业第一个从调制解调器到射频前端的全面解决方案,这将极大地节省智能手机和无线终端厂商硬件集成和测试的时间,从而帮助厂商集中精力打造更好的产品。

以5 G为目标的宽带包络跟踪技术,是高通在射频前端方面的重大创新。这种技术可以非常精确地管理5 G终端发送的无线信号的功率,从而达到更高的能源效率。骁龙X65的5 G Modem和 RF系统采用了第7代宽带包络跟踪技术,能源效率比上一代产品提高了30%,节省了手机空间,能为用户带来更快的连接速度,持久的续航,以及更吸引人的手机设计。

另外,为了更好地应对5 G的复杂性,骁龙X655 G调制解调器和射频系统都支持高通的 AI辅助信号增强技术,它可以使用 AI智能侦测手持手机的动作,以及动态调谐天线以达到更低的通话掉线率,更快的速率,更好的覆盖以及更长的续航时间体验。

将 Modem与 RF系统相结合,给消费者带来更好的用户体验、连接和续航。接下来,高通技术公司产品管理高级主管 GautamSheoran将分享高通公司为解决这一连接鸿沟而做出的不懈努力。

一场比赛,一场比赛