华为芯片的困境

自2018年起,美方开始针对华为方面采取相应的应对措施,所以华为在5 G领域的快速发展,让美方彻底感受到了压力,因此开始对华为采取行动,希望通过压力迫使华为放弃5 G市场地位。

但华为随后并未妥协,所以美方开始以打压华为为手段来削弱华为方面的实力,首先在手机市场,要求谷歌公司断供华为的海外 GMS服务,几乎让华为完全失去了海外手机市场,当时华为Mate30上市,这一切对华为来说,都是很糟糕的。

但是华为并未妥协,迅速推出鸿蒙系统,并以自己的方式,在海外市场上,通过自己的方式,让华为Mate30拥有了在海外市场上的所有服务,算是逆境中的自己,在海外市场上多年奋斗出来。

从此,台积电方面也成了美方打压华为的筹码之一,美方利用专利优势,强迫台积电断开华为的芯片代工业务,导致麒麟9000芯片库存不足,为此,华为Mate40系列机型因此涨价。

为使自身的库存能长期运转,因此,华为方面被迫将荣耀子品牌打包出售,以求保住芯片库存,此外,让荣耀能免于被打压,同时,华为方面也开始芯片自研,开始投资建厂,目的是通过自身的技术来打破芯片垄断,这也是华为目前最重要的一件事,但在国内,华为的确有一点孤独。

现在,华为并不孤独

实际上,在国内手机市场,除了华为是自研芯片的巨头,小米也做过一系列芯片的自研,当初的彭拜芯片,是小米公司自己设计的,但最终这个计划被小米公司搁置了。

而且在小米放弃 OPPO后,现在 OPPO已经走上了自我研发的道路, OPPO方面的计划从2019年就开始了,尽管相对于华为和紫光展锐, OPPO的启动要稍晚一些。

但留给 OPPO准备的时间却更充足了,而且,由于市场环境的原因,国内芯片行业的人才开始大量涌现,现在这个时候开始还不是很好,据消息说,在 OPPO设立了芯片部门后, OPPO开始各种招兵买马,先后挖来联发科、紫光展锐等芯片企业的高管,目的就是不惜一切代价让芯片自研快速起步。

据业界人士透露, OPPO自研芯片已经做了一段时间的 AP (Application Processor,应用芯片),现在开始计划 modem和 RF,而上海的研发中心就在金桥附近,离华为海思公司很近,所以很多华为海思员工都跳槽了。

在这条新闻中, OPPO的动作相当迅速,为了能迅速发展,它占据了天时、地利、人和,而与其他企业相比,它还拥有技术积累。

为什么选择现在启动?

华为芯片布局已有数年,如今麒麟芯片也成了业界非常优秀的芯片,与骁龙不相上下, OPPO为何要现在就开始规划?

第一,芯片自研,需要大量的资金投入,而且耗时较长,不是一件简单的事情可以完成的,所以技术积累更是一件首要的事情,所以 OPPO经过再三的考虑,现在选择了拍板,为了有更多的技术积累, OPPO更是先做 AP芯片,目的是让团队积累技术优势,现在一切都准备好了,选择动手,一切都是为了稳中求进。

现在看起来,继华为之后,国产手机厂商 OPPO也跟上了芯片自研的步伐,华为公司终于不再孤单,甚至,此后,华为和 OPPO更有可能携手并进,共同战胜困难。

米兰会重蹈覆辙吗?

当 OPPO官方宣布所有决定后,之前有过经验的小米是否会选择再一次进军芯片行业?

就国内自研化而言,这一点可能相当大,毕竟现在国内已经成立了半导体联盟,小米也加入了其中,剩下的都是一些实力雄厚、实力雄厚的老牌国内芯片巨头,所以如果可以的话,相信小米也不会落伍,而只是不知小米何时会重新起步。