三月十三日, TCL集团董事长李东生在京分别拜会了中国建设银行董事长田国立、农业银行董事长张青松、中国银行党委副书记刘金和民生银行党委书记高迎欣,就进一步深化合作达成共识。TCL科技 COO兼 CFO杜娟,中环股份副总经理,财务总监张长旭, TCL科技副总裁, TCL金融首席执行官黎健等出席了会议。

会上,李东生对各合作银行机构的全力支持和密切配合表示感谢,并介绍了 TCL2020年的运营情况和未来的发展规划。李董表示,2020年是我国 TCL发展史上极具战略意义的一年。今年, TCL面临内外环境的挑战,危机四伏,逆势扩张,积极进取,进一步强化半导体显示行业的核心优势,并提前布局半导体光伏和半导体材料行业。TCL已形成智能终端、半导体显示、半导体光伏和半导体材料三大产业集群,并在产业金融、资本平台等方面进行战略布局,为实现全球领先战略奠定了坚实基础。2023年是 TCL成立40周年,面对未来充满不确定性的全球环境, TCL将继续坚守实业,依托现有产业基础优势,延续既定战略,展开规划布局。坚信 TCL将在各银行机构合作伙伴的支持下,顺利实现全球领先的产业战略目标。

各位合作银行对 TCL在2020年取得的良好成绩表示祝贺,对 TCL聚焦战略性新兴产业,开辟全新赛道,围绕核心产业,完善生态布局表示认同和赞赏。银行业机构愿意与 TCL继续加强合作,支持 TCL扩大其核心竞争力,巩固其产品技术能力和全球化运作能力,用实际行动为高端制造业在“双循环”中提供支持。双方还就创新合作形式、丰富合作内涵、拓展合作领域等问题进行了深入探讨。