英特尔有一位新任首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger),他没有浪费任何时间进行重大改变。在今天的公司“未来工程”公告中,基辛格宣布了将更多的英特尔芯片生产外包给第三方代工厂的计划。向亚利桑那州的两个新工厂投资200亿美元;以及该公司的新分支机构Intel Foundry Services,它将看到Intel的代工厂为其他公司生产芯片。

这些公告是针对英特尔设计和制造的新“ IDM 2.0”战略的一部分,该战略包括三个部分。首先,是英特尔内部制造,它将继续充当英特尔芯片设计和生产的关键部分。其次,从2023年开始,将广泛使用包括TSMC,三星和GlobalFoundries在内的外部代工厂,以生产面向消费者和企业芯片的“英特尔计算产品核心产品”。

第三,是新近宣布的英特尔代工服务,这将使英特尔敞开大门,为以Randhir Thakur为首的其他商业客户制造芯片。英特尔铸造服务是一个“独立的铸造业务部门”,它将使用英特尔的制造技术为外部客户开发x86,Arm和RISC-V核心芯片。对于政府工作而言,至关重要的是,英特尔的代工厂将位于美国和欧洲,这是台积电这样的竞争对手所没有的。合作伙伴包括IBM,高通,微软,谷歌等。

英特尔在制造方面的扩张正值紧要关头:包括在亚利桑那州投资200亿美元新建一座晶圆厂,以扩大英特尔现有的Ocotillo园区。这一举动正值紧要关头:持续的全球半导体短缺意味着对芯片的需求处于历史最高水平。增加英特尔的代工厂(及其新的代工厂服务业务)可以帮助公司开辟新渠道,以采购对从新视频游戏机到新皮卡的所有产品都至关重要的芯片。基辛格还嘲笑说更多的铸造厂正在建设中,并承诺在今年晚些时候宣布在美国,欧洲和世界其他地方进行扩张的其他公告。